Тестирование качества

Мы придаем большое значение качеству и имеем строгую систему тестирования

u icon 3

Специалисты по сборке печатных плат

Широкие возможности сборки, которые охватывают BGA, Micro-BGA, QFN и бессвинцовые пакеты.
u icon 4

Быстрое время поворота

Быстрая сборка прототипа печатной платы с использованием стандартных, гибридных вариантов и "под ключ", заказ и ценовое предложение онлайн в любое время, всего за 24 часа с доставкой в срок на 98%.
u icon 5

"Под ключ" и качество

Рентгеновский контроль, AOI, функциональное тестирование, изготовление, закупка деталей и сборка. Платы возвращаются в состояние готовности к работе, быстро и легко!
u icon 6

Гарантия доставки

Время - деньги, с гарантией доставки от PCBWay мы гарантируем, что вы получите то, что вам нужно, когда вам это понадобится.

Наши методы тестирования качества

Тестирование печатных плат представляет собой фундаментальный шаг в процессе проектирования электроники, способный сэкономить много времени и денег, выявляя возможные дефекты, влияющие на схему, до того, как она достигнет конечного производства. Методы тестирования сборки печатных плат являются неотъемлемой частью производственного процесса. Kinda предлагает множество методов тестирования печатных плат, но шесть основных типов включают:

serviced 8

Внутрисхемное тестирование

Этот тест предполагает использование фиксированных щупов, расположенных таким образом, чтобы они соответствовали конструкции печатной платы. Щупы проверяют целостность паяного соединения.

serviced 2

Тестирование летающего зонда

Тестирование с помощью летающего зонда - это проверенный вариант, который дешевле, чем тестирование в цепи. Это тест без питания, который проверяет: Размыкание, короткое замыкание, сопротивление, емкость, индуктивность, проблемы с диодами.

serviced 1

Автоматизированный оптический контроль (AOI)

AOI использует либо одну 2D-камеру, либо две 3D-камеры для фотографирования печатной платы. Затем программа сравнивает фотографии вашей платы с подробной схемой. Если имеется плата, которая в определенной степени не соответствует схеме, плата помечается для проверки техническим специалистом.

serviced 7

Тестирование на выгорание

Тестирование на выгорание является более интенсивным видом тестирования печатных плат. Оно предназначено для выявления ранних отказов и определения грузоподъемности. Из-за своей интенсивности тестирование на выгорание может быть разрушительным для тестируемых деталей.

serviced 5

Рентгеновский контроль

Рентгеновское тестирование позволяет проверить элементы, которые обычно скрыты от посторонних глаз, такие как соединения и пакеты с шариковой решеткой с паяными соединениями под корпусом микросхемы.

serviced 8

Функциональное тестирование

Используется для проверки включения устройства. Для этого теста требуется несколько вещей:
1)Внешнее оборудование
2)Приспособления
3)Требования UL, MSHA и других стандартов